Izstādes pamatinformācija: 26. Šanhajas Starptautiskā LED izstāde (LED CHINA), 15.–17. septembris, Šanhajas Jaunais starptautiskais izstāžu centrs; piecas izstādes vienuviet, vairāk nekā 1000 dalībnieku, kas paredzēti pircējiem no vairāk nekā 160 valstīm visā pasaulē. Galvenie atslēgvārdi: COB, MiniLED, AI displeja vadība, viegla konstrukcija, 3D ar neapbruņotu aci, XR virtuālā fotografēšana, integrēta skaņa, gaisma un redze.
I. Jaunas strukturālās tehnoloģijas
1. Viegls alumīnija spiedlietnis + modulāra ātri demontējama konstrukcija: Korpusa svara samazinājums par 20%~30%, plānāks dizains, ātra nomas ekrānu montāža un demontāža bez instrumentiem; atbalsta izliektu un neregulāru formu savienošanu, samazinot atkļūdošanas laiku uz vietas, piemērots ārzemju izstādēm, turnejas uzstāšanās un nomas scenārijiem. Ārzemju tirdzniecības klienti ir īpaši noraizējušies par transporta izmaksām un vienas kastes svaru.
2. COB Flip Chip integrētā iepakojuma struktūra: P1.25/P1.56 maza soļa COB risinājumi ir kļuvuši par galveno virzienu augstas klases iekštelpu displejos, piedāvājot triecienizturību, mitruma izturību un zemu atstarošanas spēju. Šajā izstādē vairāki ražotāji demonstrēja substrātu nesaturošus un plānslāņu plēves iepakojuma risinājumus, vēl vairāk samazinot biezumu un aizstājot tradicionālos SMD risinājumus konferenču telpās, komandu centros un XR virtuālajās studijās.
3. Objektīvam optimizēta optiskā struktūra: Ieviesta jaunas paaudzes objektīva tehnoloģija, kas uzlabo kontrastu un samazina enerģijas patēriņu. Āra ekrāniem ir uzlabota redzamība spēcīgā apgaismojumā, vienlaikus nodrošinot siltuma izkliedi, padarot tos piemērotus āra reklāmai un sporta norises vietām.
4. Elastīgas/izliektas radošo ekrānu struktūras: elastīgi plānslāņu LED moduļi, apaļi logotipu ekrāni, cilindriski ekrāni, viļņveida ekrāni un neapbruņotu acij veidotas 3D integrētas skapju struktūras ir populāri strukturāli risinājumi kultūras tūrismam un komerciāliem skatlogiem.
II. Jaunās elektroniskās tehnoloģijas
1. Nākamās paaudzes MIP saskarnes draiveru tehnoloģija: Šajā izstādē tika plaši demonstrēti MIP risinājumi, kas vienkāršo vadu izvietojumu, samazina PCB traucējumus, nodrošina augstu pelēktoņu krāsu, zemu atsvaidzes troksni un standarta maza soļa COB, ievērojami samazinot uztvērēja karšu slodzi. Šī ir galvenā tehnoloģija, kas ir pamatā nākotnes mini/mikro gaismas diodēm.
2. Mākslīgā intelekta attēla korekcija + reāllaika attēla kvalitātes algoritms: Nova, Carlette un citi vadības sistēmu ražotāji ir uzlabojuši savu mākslīgā intelekta punkta-punkta korekciju, automātiski novēršot partiju krāsu atšķirības un savienojot gaišās un tumšās līnijas; iebūvētā mākslīgā intelekta trokšņu samazināšana un HDR dinamiskā kartēšana atbalsta vairāku skapju partiju jauktu izmantošanu, samazinot apkopes grūtības uz vietas.
3. Pilnībā integrēts zemas latentuma izkliedēts displejs un vadība: Nova Tianquan izkliedētā sistēma piedāvā nanosekundes līmeņa kadru sinhronizāciju, 10 bitu 4:4:4 un atbalsta pielāgotas nestandarta izšķirtspējas, risinot tradicionālo izkliedēto sistēmu problēmas, piemēram, attēla plīšanu un augstu latentumu. Tā ir piemērota vadības centriem un XR virtuālajai filmēšanai.
4. Integrēta Android iegultā apraides vadības universālā ierīce: integrētie procesori, piemēram, Nova TU20 Pro, apvieno raidītāja karti un Android sistēmu, nodrošinot bezvadu ekrāna projicēšanu bez ārēja datora nepieciešamības, tādējādi nodrošinot vienkāršotu risinājumu konferenču telpām un izstāžu zālēm.
5. IoT attālinātā uzraudzība: barošanas avota, temperatūras un bojājumu punktu atskaišu sniegšana mākonī reāllaikā; attālināta programmaparatūras jaunināšana; samazinātas uzturēšanas izmaksas ārvalstu projektiem; ārvalstu tirdzniecības klienti koncentrējas uz attālinātās apkopes iespējām.
III. Izstādes jaunumi un produktu pārskatsw
1. Izstāžu jaunumi — ārvalstu pircēju apmeklētība atjaunojas, pieaugot klientu daļai no Dienvidaustrumāzijas, Tuvajiem Austrumiem un Āfrikas, koncentrējoties uzlieli āra ekrāni, nomas ekrāni un lēti COB maza izmēra displeji; Eiropas un Amerikas klienti koncentrējas uz XR virtuālās filmēšanas un augstas klases konferenču ekrāniem. – Tehnoloģiju diferenciācija: Augstas klases iekštelpu paātrinātie COB ekrāni aizstāj SMD; āra liela izmēra un nomas tirgos joprojām dominē SMD, un nomas sektora konkurences centrā ir vieglie skapji. – Skaņas, gaismas un attēla integrācija (SLV) ir kļuvusi par neatkarīgu jomu, kurā tiek demonstrēti digitālie cilvēki, neapbruņotu aci 3D un metavisa ieskaujošās ainas; ekrānu atsevišķas pārdošanas vietā tiek piedāvāti pilnīgi ainu risinājumi.
2. Vadošo uzņēmumu izstādītie galvenie produkti
Nova Nebula: V sērijas 2-in-1 vadības serveris, ET sērijas multimediju serveris, C5+N20 īrei paredzēta integrēta apraides vadības konsole, TU20 Pro iegultā universālā iekārta.
IV. Izstādē demonstrēto populārāko produktu saraksts
1. Viegls liešanas alumīnijsNomājams ekrānsP2.6/P2.97, ātri demontējams, viegls, vislielākais pieprasījumu apjoms ārzemju izrādēm un izstādēm.
2. P1,25/P1,56 COBIekštelpu maza piķa ekrāns Konferenču zāles, komandcentri, XR virtuālās studijas, priekšroka augstas klases projektiem, spēcīga augstākās klases cenu noteikšanas jauda.
3. Integrēts LED plakātu salokāms ekrāns: aprīkots ar ritināšanas ritenīšiem, asinhronu atskaņošanu, pagaidu reklāma veikaliem un izstādēm, liela apjoma kanālu produkts.
4. Augsta spilgtuma āra neapbruņotu aci3D ekrāns(10 000+ collas): P2.5/P3, augsts spilgtums, IP65 aizsardzība, komerciālas fasādes, populāras Ķīnā, Tuvajos Austrumos un Dienvidaustrumāzijā.
5. Neregulāras formasRadošie moduļiApaļi, elastīgi, izliekti, viļņaini ekrāni, pielāgoti projekti kultūras tūrismam un zīmolu izstāžu zālēm.
6. Mākslīgā intelekta integrētais apraides vadības procesors: datora neizmantojama bezvadu projekcijas universāla iekārta, kas tiek pārdota kopā ar pašu ekrānu, tādējādi palielinot risinājuma pievienoto vērtību.
V. Nozares uzņēmuma jauno produktu atjauninājumi
1. Nova Nebula: V sērijas 2-in-1 vadības serveris ar 6-40 tīkla pieslēgvietām, kas atbalsta līdz 26MP kameras; jauna Unico programmatūra ar uzlabotu BKG+OSD; ET sērijas multimediju serveri, kas atbalsta līdz 16 4K aparatūras dekodēšanas kanāliem; C5+N20 nomas “viss vienā” iekārta ar integrētu skārienvadību, kas piemērota skatuves nomas scenārijiem; Tianquan izkliedētā sistēma komandcentra īpaši lieliem ekrāniem.
2. Sanan Optoelectronics: Mikroshēmu cenu pieaugums ir materializējies; Vadošajām iepakošanas rūpnīcām prioritāte ir mini flip-chip ražošanas jauda.
VI. Izejvielu cenu svārstības (2026. gada septembra sākums)
Galvenais secinājums: Augšupējās izmaksas turpina pieaugt, un nozare ir nonākusi izmaksu virzīta cenu pieauguma ciklā, un vislielākais pieaugums ir vērojams augstas klases mikroshēmām, sudraba pastai un PCB platēm.
1. LED mikroshēmas: Āra liela izmēra mikroshēmu pieprasījums nedaudz pieauga par 5–10 %; mini RGB flip mikroshēmu pieprasījums un piedāvājums ir ierobežots, pieaugot par 12–22 %; sarkanā un dzeltenā krāsāLED cenas turpina stiprināties indija izejvielu piegādes ierobežojumu dēļ.
2. LED mikroshēmas: Sudraba pastas cenas ir strauji pieaugušas, veidojot vairāk nekā 30% no iepakojuma izmaksām; parasto SMD LED mikroshēmu cenas ir pieaugušas par 6% ~ 14% salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu; COB flip-chip LED mikroshēmu jauda ir ierobežota, saglabājot augstu līmeni.
3. PCB shēmas plates: Parasto LED PCB cenas salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu ir pieaugušas par 18–25 %; maza soļa bieza vara un augstas pretestības precīzijas PCB cenas ir pieaugušas gandrīz par 30 %, padarot tās par vienu no galvenajiem cenu pieauguma virzītājspēkiem.
4. Dārgmetāli (sudrabs, varš): Sudraba cenas turpina pieaugt, savukārt vara cenas svārstās augstā līmenī, tieši palielinot iepakojuma, iespiedshēmu plates un barošanas avotu izmaksas.
5. Tirgus perspektīva: Paredzams, ka dārgmetālu cenas 4. ceturksnī pakāpeniski stabilizēsies; augšupējo cenu pieauguma transmisija tuvojas beigām, un lejupējo tirgus dalībnieku spiediens uz sarunām pieaug. Vienkārša cenu paaugstināšana novedīs pie cenu ziņā jutīgu klientu zaudēšanas; uzņēmumiem ir jāpaļaujas uz strukturālu optimizāciju un pievienotās vērtības risinājumiem, lai kompensētu izmaksas.
VII. Īss kopsavilkums (galvenie lēmumi par uzņēmējdarbību un tehnoloģijām)
1. Tehnoloģiju ceļveža vērtējums: Tendence, ka augstas klases iekštelpu maza soļa COB ekrāni aizstāj SMD, ir skaidra; MIP vadība, AI attēla kvalitātes korekcija un viegla konstrukcija ir nākamās paaudzes produktu standarta iezīmes; ārvalstu tirdzniecības klientu daudzpakāpju vajadzības: Eiropa un Amerika dod priekšroku XR un augstas klases konferencēm; Dienvidaustrumāzija un Tuvie Austrumi dod priekšroku āra ekrāniem ar augstu spilgtumu, zemām izmaksām.
2. Piegādes ķēdes riski: Augstās mikroshēmu, PCB un sudraba pastas izmaksas liek ņemt vērā izejvielu svārstības cenu ciklos; prioritāte jāpiešķir piegādes datumu nodrošināšanai ar vadošajiem iepakojuma un PCB ražotājiem; cenu noteikšanai nepieciešama dinamiska atjaunināšana, lai izvairītos no peļņas samazināšanās pieaugošo izejvielu izmaksu dēļ.
3. Izstāžu iespējas: Liels pieprasījumu apjoms pēc 3D videoierakstiem ar neapbruņotu aci, XR virtuālās filmēšanas, viegliem nomas ekrāniem un integrētām apraides vadības iekārtām; ārvalstu pircēji arvien vairāk dod priekšroku pilniem risinājumiem, nevis vienkārši moduļu iegādei.
4. Konkurences stratēģija: Pieaugot aparatūras homogenizācijai, pievienotās vērtības punkti pāriet uz vadības sistēmām, mākslīgā intelekta korekciju, attālinātu apkopi un ātru piegādi; ārējās tirdzniecības projektos jāuzsver viegli korpusi, zems enerģijas patēriņš un vienkārša uzstādīšana, lai samazinātu loģistikas un darbaspēka izmaksas ārvalstu klientiem.
5. Riska brīdinājums: Cenu pieaugumu nozarē veicina izmaksas, nevis pieprasījuma pieaugums; cenu karš zemas klases liela soļa LED tirgū joprojām ir sīvs; ārvalstu tirgos ir jāpievērš uzmanība sertifikācijai un pēcpārdošanas apkopes iespējām.
Publicēšanas laiks: 2026. gada 22. septembris
Guandunas province, Ķīna
